深圳PCB热应力测试,找安普检测,行业领先！

热应力试验：
1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
3 测试方法：
3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.
3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，取出冷却后做第二次（同步骤8.3.4），共3次。
3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批

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