深圳市安普检测技术服务有限公司是一家致力于工业领域检测的第三方检测机构。凭借专业和高素质的技术团队，以及“独立 公正、准确快捷”的服务理念，为广大客户提供最优质的第三方检测服务。
安普检测从成立之初就严格按照ISO/IEC 17025 的要求进行管理，并在2015年取得中国合格评定国家委员会的认可（CNAS No.L7973）。公司设有多个设备先进和测试功能齐全的实验室，能够依据GB, ISO, EN, DIN, ASTM, JIS,IEC等国家和国际标准 ，在金属矿产、金属材料、建筑材料、汽车零部件、电镀产品、油漆涂料、环境评价等领域提供最专业的检测和技术服务。
专业的专家团队 先进的设备 高效的管理=您的100%满意！
本实验室的宗旨是"准确、快捷、公正、保密"。
公司名称：深圳市安普检测技术服务有限公司（本公司可以供应标准样品）
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PCB切片分析
目的：
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。
应用范围：
PCB/PCBA、集成电路等。

金相切片:又名切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。
主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
　　1： 切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。
　　2：切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
　　3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。
　　4：切片后的样品可以与fib联用，做更细微的显微切口观察。

受限制因素：
　　1：样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。
　　2：最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。
　　3：常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。
　　4：是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。

测试步骤：
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察。

依据标准：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。